| 설 명 |
패턴도금법은 배선이 될 부분만을 선택적으로 도금하는 방법이다.
다음 그림이 패턴도금법의 공정흐름도를 나타낸다. 먼저 기판의 전면과
홀의 내벽에 무전해 동도금을 행한 다음, (1)과 같이 화상형성공정을 행
하여 D/F의 도금 레지스트 패턴을 형성한다. 도금 레지스트란, 기판 표면
을 선택적으로 도금하기 위한 것으로, 도금할 부분(즉, 배선이 될 부분)
을 남기고 다른 부분을 덮도록 형성한다.
다음으로 패턴도금법의 (2)와 같이 전해 동도금(이를 패턴도금이라고 한
다.)을 실시한다. 외층배선을 형성하려면 배선패턴 이외의 영역에 존재하
는 무전해 동도금을 제거해야 한다. 그런데, 무전해 동도금이나 전해 동
도금은 같은 동이므로 선택적으로 부식할 수는 없다.
이 문제를 해결하기 위하여 솔더도금(Solder Plating ; 땜납도금)을 행한
다.
솔더도 역시 도금 레지스트가 없는 영역에만 도금 되므로 위의 그림의
(3)과 같이 전해 동도금은 솔더도금에 의해서 덮이게 된다. 다음으로 위
의 그림 (4), (5)와 같이 부식을 행한 다음 솔더도금을 박리하여 외층배선
을 완성한다.
< 패턴도금법에 의한 외층배선의 형성 >
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