| 설 명 |
홀 매립법에 의한 배선패턴의 형성과정을 보였다. (1)은 홀을 매립용 잉
크로 채운 다음, 화상형성공정을 수행하여 D/F의 패턴을 형성한 상태이
다.
(2)는 부식을 행한 상태이고, (3)은 D/F를 박리한 후 매립용 잉크를 제거
하여 외층배선을 완성한 상태이다.
다음 그림에 텐딩법으로 배선패턴을 형성하는 과정을 보였다.
(1)은 무전해 동도금과 전해 동도금을 차례로 행한 시판에 마스터필름을
이용하여 화상형성공정을 행한 상태이다. (2)는 현상을 행하여 D/F에 의
한 부식 레지스트 패턴을 형성한 상태로서, 홀의 윗부분이 마치 텐트를
설치한 것과 같이 D/F에 의하여 덮여 있음을 알 수 있다. 이것에 의하여
홀 내벽의 동도금이 보호된다. 이어서 (3)과 같이 부식을 행하여 배선패
턴을 형성한 다음 D/F를 박리하여 (4)와 같이 배선패턴을 완성한
다.
< 홀 매립법 >, < 텐팅법 >
|
|
