| 설 명 |
다음 그림에 패널 도금법으로 홀을 도금하고 외층배선을 형성하는 과정
을 보였다.
먼저, 무전해동도금(Eletro-less Copper Plating)을 행한다. 무전해 도금
은 절연체의 표면에 도전성을 부여할 수 있는 유일한 방법이다. 이는 촉
매(Catalyst)에 의해 촉진된 석출반응에 의한 도금법으로 많은 전처리를
필요로 한다. 무전해 동도금은 도금을 두껍게 하기 어렵고 물성도 전해
동도금보다 떨어진다.
무전해 동도금 후에 25µm~35µm의 두께로 전해 동도금을 행한다. 도금액
은 무기약품인 황산동(CuSO4, 5H2O), 황산(H2SO4), 염산(HCl)에 유기
성분인 광택제(Brighter, Leveler, Carrier)를 첨가하여 만든 것이다. 도금
을 위하여 음극에는 도금할 기판을, 양극에는 동 이온의 공급원으로
Anode Ball을 장착한 후 직류전원을 공급하여 도금을 실시한다.
홀 도금 후에 이루어지는 공정 중에 홀 내벽의 손상을 방지하기 위아여
홀 매립법(Hole Filling Method) 또는 텐딩법(Tenting Method)을 사용한
다.
< 패널 도금법 >
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