일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

197	PCB 용어사전	Basis metal(기저동박)	2006-03-14

196	PCB 용어사전	Base(기자재, 염기)	2006-03-14

195	PCB 용어사전	Base material thickness(기자재 두께)	2006-03-14

194	PCB 용어사전	Base material	2006-03-14

193	PCB 용어사전	Base laminate(기저층)	2006-03-14

192	PCB 용어사전	Base dimension(기본치수)	2006-03-14

191	PCB 용어사전	Barrel	2006-03-14

190	PCB 용어사전	Bare Copper	2006-03-14

189	PCB 용어사전	Bare Chip	2006-03-14

188	PCB 용어사전	Bare Board Testing(단락시험)	2006-03-14

187	PCB 용어사전	Bar code	2006-03-14

186	PCB 용어사전	Backpanel	2006-03-14

185	PCB 용어사전	Back plane	2006-03-14

184	PCB 용어해설	B 스테이지 수지(B-Stage Resin)	2006-03-14

183	PCB 용어사전	Axial lead component	2006-03-14

182	PCB 용어사전	Autocatalytic Deposition(자동 촉매석출)	2006-03-14

181	PCB 용어사전	A-stage(미경화, 액체 상태)	2006-03-14

180	PCB 용어사전	Assembly(조립실장)	2006-03-14

179	PCB 용어사전	Assembly drawing(기구도, 조립도 실장도)	2006-03-14

178	PCB 용어사전	Aspect ratio	2006-03-14

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