일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

517	PCB 용어사전	Manufacturing Holes(Tooling Holes)	2006-03-15

516	PCB 용어사전	Manhattan현상	2006-03-15

515	PCB 용어사전	Major Defect	2006-03-15

514	PCB 용어사전	Logo	2006-03-15

513	PCB 용어사전	Logic Diagram	2006-03-15

512	PCB 용어사전	Location Hole	2006-03-15

511	PCB 용어사전	Location Grid (배치 격자)	2006-03-15

510	PCB 용어사전	Leveling Action(계면활성 작용)	2006-03-15

509	PCB 용어사전	Legend	2006-03-15

508	PCB 용어사전	Leadless Chip Carrier	2006-03-15

507	PCB 용어사전	Lead Projection	2006-03-15

506	PCB 용어사전	Lay-up(적층 성형)	2006-03-15

505	PCB 용어사전	Layer-To-Layer	2006-03-15

504	PCB 용어사전	Layer Grid	2006-03-15

503	PCB 용어사전	Lapped Joint	2006-03-15

502	PCB 용어사전	Land	2006-03-15

501	PCB 용어사전	Lamination Fixtures (적층 치구)	2006-03-15

500	PCB 용어사전	Lamination	2006-03-15

499	PCB 용어사전	Laminating Presses Multilayer	2006-03-15

498	PCB 용어사전	Laminate(적층)	2006-03-15

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