일본 HIOKI ATE 한국 총 대리점 태신상사 주식회사 ATE 용어집


번호	구 분	용 어	날 짜

317	PCB 용어사전	Corrosion(부식)	2006-03-14

316	PCB 용어사전	Cornermark(crop mark)	2006-03-14

315	PCB 용어사전	Copper pick	2006-03-14

314	PCB 용어사전	Copper Foil(동박)	2006-03-14

313	PCB 용어사전	Copper Balance(동박회로 균형도)	2006-03-14

312	PCB 용어사전	Coordinatograph	2006-03-14

311	PCB 용어사전	Continuity(연속성)	2006-03-14

310	PCB 용어사전	Contaminant(오염물)	2006-03-14

309	PCB 용어사전	Contact spacing(접속단자간격)	2006-03-14

308	PCB 용어사전	Contact Resistance(접속저항)	2006-03-14

307	PCB 용어사전	Contact Print	2006-03-14

306	PCB 용어사전	Contact angle	2006-03-14

305	PCB 용어사전	Connector Area(접속부)	2006-03-14

304	PCB 용어사전	Connection	2006-03-14

303	PCB 용어사전	Conformal Coating(보호막)	2006-03-14

302	PCB 용어사전	Conductor width(도체폭)	2006-03-14

301	PCB 용어사전	Conductor thickness(도체두께)	2006-03-14

300	PCB 용어사전	Conductor spacing	2006-03-14

299	PCB 용어사전	Conductor side	2006-03-14

298	PCB 용어사전	Conductor base width(도체 기저폭)	2006-03-14

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