ÀÌÀü   ´ÙÀ½   ±Û¿Ã¸®±â   ¸®½ºÆ®      
 
Á¦    ¸ñ [Àü½Ãȸ ÀÏÁ¤]SMT PCB NEPCON KOREA 2006
ÀÌ    ¸§ ¿î¿µÀÚ
ÀÛ ¼º ÀÏ 2006-02-13
ȨÆäÀÌÁö ¿î¿µÀÚ´Ô È¨
[Àü½Ãȸ ÀÏÁ¤]SMT PCB NEPCON KOREA 2006

ÀÏ ½Ã : 2006³â2¿ù15ÀÏ ¼ö¿äÀÏ ~ 17ÀÏ ±Ý¿äÀÏ
Àå ¼Ò : ÄÚ¿¢½º ´ë¼­¾ç Ȧ&ÄÁº¥¼Ç Ȧ

³»¿ë : µð½ºÇ÷¹ÀÌ »ý»ê±âÀÚÀçÀü, Çѱ¹ÀüÀÚºÎÇ°Àü(KEPES) µ¿½Ã°³ÃÖ

- Àü½Ãȸ ´ë»óÇ°¸ñ -
PCB»ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±â°è ¹× ÀÚÀç
SMT »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±â°è ¹× ÀÚÀç
ÀüÀÚºÎÇ° »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±â°è ¹× ÀÚÀç
ÀüÀÚÆÄ´ëÃ¥ ±âÀÚÀç
ÀüÀÚºÎÇ° ¹× °Ë»ç ½ÃÇèÀåºñ
Á¤º¸Åë½Å ´Ü¸»±â »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±â°è ¹× ÀÚÀç 
Microelectronics and Packaging ÀÚµ¿È­ ±â°è ¹× ÀÚÀç
±âŸ °ü·Ã ±âÀÚÀç

°ü·Ã¾÷°è Á¾»çÀÚµéÀÇ ¸¹Àº °ü¶÷ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
÷ºÎÆÄÀÏ
 
¼öÁ¤   »èÁ¦   ´äº¯